类别：公司 机构：信达证券股份有限公司 研究员：方竞/童秋涛 日期：2021-05-03
本期内容提要:
士兰微：二十余年耕耘，品类齐全的功率IDM 老将。士兰微产品覆盖功率器件（主要包括MOSFET、IGBT、二极管等产品）、集成电路（IPM、MEMS、MCU、PMIC、音视频SoC 等产品）、LED 芯片等板块，是一家品类极为齐全的IDM 企业。2020 年下半年以来，全球半导体景气度持续高涨，缺芯涨价潮越演越烈，公司作为IDM 厂商，充分受益于此轮涨价潮。21 年一季度，公司实现营收14.75 亿元，同比增长达113.47%，环比增长12.05%。毛利率达29.33%，同比提升8.60pct，环比提升3.74pct。且公司提效降费效果明显，净利润达1.74 亿元，同比增长7726.86%，环比增长644.76%。
功率半导体景气度上行，新能源、变频家电打开成长空间。当前8 英寸晶圆厂产能紧缺，而消费电子、新能源汽车、变频家电等复苏，带来功率半导体供不应求，引发涨价潮。而公司凭借IDM 自有产能优势，可充分保证下游客户供给并借机抢占市场。目前公司月产能5/6 英寸21 万片,8 英寸一期6万片，二期规划3.6 万片。且公司12 英寸一期4 万片产线于20 年12 月开始投产，预计21 年底有望接近满产。涨价顺周期叠加高产能利用率下，公司营收、利润率将迎来双重高增。
且长期来看，受益新能源汽车、5G、变频家电等推动，功率半导体正持续迎来景气上行周期。新能源汽车、5G、变频家电等对功率半导体用量大幅提升，如新能源汽车领域，功率半导体用量约为350 美金，是传统燃油车的5 倍左右。变频家电领域，单机功率半导体价值可达9.5 欧元，相比非变频家电增长近13 倍。公司目前在变频空调领域已享有广泛知名度，客户囊括美的、格力等白电龙头，且公司当前向新能源汽车市场拓展，车用IGBT 模块已交付上汽、北汽等国内知名厂商测试，开始小批量供货。未来成长空间广阔。
依托功率IDM 优势，产品群不断丰富：借助于IDM 优势和持续不断的研发投入，公司也布局有MEMS、PMIC、MCU 等三大类集成电路产品，在部分领域与公司功率半导体搭配销售。MEMS 方面，公司十余年耕耘MEMS传感器领域，产品种类丰富。凭借IDM 运营优势，公司可以在实现优化制造成本的同时，持续为客户提供差异化的产品和优质的服务。目前公司产品已经打入小米、华为等国内手机品牌厂商和智能穿戴领域客户。PMIC 方面，国内电源管理空间广阔，2018 年市场规模达681.53 亿。且产业转移给公司带来替代机遇。当前苹果、小米、三星、魅族相继取消标配快充，第三方快充品牌快速放量，将给公司快充ACDC 产品带来加速替代良机。MCU：公司MCU 主要分为8 位、32 位、可编程ASSP，其中32 位MCU 也已推出多款。公司MCU 搭配IPM 模块销售，形成整套方案，解决客户需求的同时增厚公司营收体量。此外，公司电控类MCU产品持续在工业变频、工业UPS、光伏逆变、新能源车、物联网等众多领域得到广泛的应用。
盈利预测与投资评级：我们预计公司21/22/23 年营收为71.71 亿/99.23 亿/127.38 亿元，归母净利润分别为9.24/12.51/15.48 亿元，对应4 月28 日收盘价PE 估值为44/32/26 倍。士兰微作为国内产能领先的功率IDM 公司之一，当前最为受益产能紧张趋势，且凭借持续大力研发投入和坚持IDM 模式积累的技术优势，公司产品竞争力强，在下游市场高景气度驱使下，未来成长动能充足。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险因素：行业周期性波动风险、技术迭代不及预期的风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险
士兰微(600460)公司信息更新报告：受益行业景气 2021Q1盈利弹性尽显
类别：公司 机构：开源证券股份有限公司 研究员：刘翔 日期：2021-05-03
受益行业高景气，公司2021Q1 取得亮眼业绩
公司发布一季报，2021Q1 实现营收14.75 亿元，同比增长113.47%，环比亦进一步增长12.05%；公司实现归母净利润1.74 亿元，同比增长7726.86%。受益行业高景气，公司营收持续增长，利润率大幅提升，取得了公司历史上单季度最高盈利。我们上调盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为7.71/9.03/10.43 亿元（原值为3.37/4.66/5.57 亿元），对应EPS 为0.59/0.69/0.80 元，当前股价对应PE 为52.6/44.9/38.9 倍，对公司维持“买入”评级。
毛利率提升+费用端改善，净利率提升明显
功率半导体行业持续高景气，公司在2021Q1 对产品售价进行调涨，毛利率提升明显，2021Q1 实现毛利率29.33%，同比提升8.6 个pct，环比提升3.74 个pct。
此外公司收入规模快速上升，规模效应显现，费用率显著下降。公司2021Q1 期间费用率为16.73%，同比下降10.29 个pct，环比下降7.42 个pct。毛利率提升叠加费用端改善，公司2021Q1 实现销售净利率10.79%，盈利弹性尽显。
高强度研发投入，产品不断取得突破
公司持续高强度研发投入，成果显著：公司采用自主芯片的IGBT 模块已进入车规客户小批量供货、2020 年IPM 在白电客户销量达200%高速增长、MCU/MEMS等产品均实现快速推广，发展势头强劲。
8 英寸及12 英寸产能爬坡顺利，有望支撑公司收入快速成长公司8 英寸晶圆产线爬坡顺利，至2020 年12 月达到6 万片/月的目标，全年产出芯片57.13 万片，助力士兰集昕2020 年收入同比高速增长77.60%。目前8 英寸产线仍处于特色工艺平台建设阶段，承载产品种类及产品品质将进一步提升。
此外，厦门士兰集科公司12 英寸晶圆产线也已于2020 年12 月正式投产，有望在2021 年底形成3 万片/月的产能。公司12 英寸产线投产时机恰逢行业高景气，无疑给公司产能提供充足弹性，有望支撑公司收入快速成长。
风险提示：产线建设不及预期；行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑。
说明，文章数据引用权威财经媒体，比如东方财富网，新浪财经等。
