芯导科技上市行情盘点,芯导科技上市目标价分析
芯导科技发行价
发行价格:134.81元/股
芯导科技上市首日涨39.92%, 成交19.71亿元
芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售。公司本次发行总量为1500.00万股,其中,网上发行量为522.20万股,发行价格为134.81元/股,发行市盈率112.96倍,行业平均市盈率47.54倍,网上发行最终中签率为0.02798147%。
本次发行保荐机构为国元证券股份有限公司,参与跟投的机构为国元创新投资有限公司,获配股数为45.00万股,占本次发行总量的3.00%,获配金额为6066.45万元,以首日收盘价计算,跟投股份首日浮盈2421.45万元。
芯导科技上市近1月累计上涨6%
截至2021年12月31日收盘,芯导科技报收于142.90元,上市近1个月以来累计涨幅6%。芯导科技当前最新总市值85.74亿元,在半导体板块市值排名65/88,在两市A股市值排名1851/4604。
芯导科技:预计2021年度净利润为1.12亿元~1.2亿元 同比增加51.02%~61.8%
芯导科技(SH 688230,收盘价:115.6元)1月25日晚间发布业绩预告,预计上海芯导电子科技股份有限公司2021年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.12亿元~1.2亿元,与上年同期相比,将增加3783.62万元~4583.62万元,同比增加51.02%~61.8%。业绩变动主要原因是,2021年半导体行业景气度上行,公司把握市场机遇,继续积极加强产品研发和市场开拓,因此公司2021年全年营业收入较上年有所提升。报告期内,公司专注于产品成本管理,公司产品毛利率和净利率均保持在较高水准;除此之外,公司继续以市场为导向,持续研发高性能产品,提升产品性能的同时也增加了产品的附加值,部分高毛利率产品的销售额增加提升了整体产品毛利率。上述因素带动公司2021年净利润较上年有较大增长。
2021年1至6月份,芯导科技的主要收入构成为:消费电子占比95.56%,网络通讯占比2.58%,安防占比1.12%,工业占比0.75%。
说明,文章数据引用权威财经媒体,比如东方财富网,新浪财经等。